انتظار می رود پرچمدار بعدی هوآوی یعنی Ascend P8 در تاریخ ۱۵ آوریل معرفی شود اما تا آن زمان لازم نیست صبر کنیم تا طراحی این دستگاه را ببینیم. به تازگی تصاویر شماتیک این گوشی لو رفته که با آن جزئیات طراحی پی۸ و همچنین ابعاد دقیق آن منتشر شده است.
اسند پی۶، پدر بزرگ این گوشی، با ضخامت ۶.۲ میلیمتری یکی از نازک ترین گوشی های زمان خود شناخته می شد. نسل بعدی آن یعنی اسند پی۷، ضخامتش بیشتر شد و اینبار با یک گوشی با ضخامت ۶.۵ میلیمتر روبرو بودیم. نسل جدید سری پی نیز ضخیم تر شده و ضخامت ۶.۶ میلیمتری دارد. ابعاد دقیق پرچمدار جدید هوآوی برابر ۱۴۴.۹ در ۷۱.۹ و ۶.۶ میلی متر است. با توجه به ابعاد پی۷، این گوشی از نظر طولی و عرضی کمی بزرگ تر از نسل قبلی خودش است.
همچنین صفحه نمایش دستگاه نیز بزرگتر شده و پی۸ صفحه نمایش ۵.۲ اینچی دارد که نسبت به نسل قبلی ۰.۲ بزرگتر است. باتری دستگاه نیز طبق شایعات ۲۶۰۰ میلی آمپری خواهدبود که افزایش ظرفیت ۱۰۰ میلی آمپری نسبت به پی۷ دارد
یلی آمپری نسبت به پی۷ دارد.
در بخش پشتی دستگاه دوربین ۱۳ مگاپیکسلی همراه با فلش LED دوگانه مشاهده می شود. پایین دوربین دستگاه نیز یک بخش مستطیلی دیده می شود که احتمالا مربوط به اسکنر اثر انگشت این گوشی است. پایین قسمت پشتی گوشی نیز دیگر بلندگو ها قرار ندارد و تنها لوگوی هوآوی قرار گرفته است.
بلندگوهای گوشی به قسمت پایینی نقل مکان کرده اند. همانطوری که در تصاویر می بینید بنظر می رسد این گوشی بلندگوهای دوگانه دارد اما احتمال اینکه یکی از این بخش ها برای میکروفون دستگاه باشد نیز وجود دارد.
از آنجایی که مدیرعامل هوآوی معتقد است صفحه نمایش QHD تنها مصرف باتری را بیشتر می کند، این بار نیز رزولوشن صفحه نمایش 1080P خواهد بود. چیپست پردازنده این گوشی نیز Kirin 930 است و ۳ گیگابایت رم نیز در این گوشی وجود خواهد داشت. شما درباره پرچمدار بعدی هوآوی چه فکر می کنید؟
عضویت در سایت
ساخت پروفایل
فعالیت در سایت
فعالیت در انجمن
شرکت در مسابقات
جایزه بگیرید !